突然有了提示。

几乎是习惯性的点开邮箱，赫然发现竟然是华夏燕北体大芯片研发中心发来的邮件。

快速浏览了一遍邮件内容，简单翻译过来大概就是：“各位亲们，我中心抱着技术共享跟开放的心态，诚邀有实力的半导体企业加入到新结构三维芯片的工艺推进跟开发以及工艺标准的制定等工作之中。

如果贵司也有合作意向，请在三天内前往中心官网下载申请表，按要求填写、提交之后，等待回应。填写申请之前，请先仔细阅读我司关于推进技术合作的各项要求跟建议。如没有合作意向可忽略本邮件。最后祝您事业蒸蒸日上。”

真的，看到这封邮件的时候，黄文煌整个人都不好了。

他完全想不通宁孑这到底是想闹哪一出。

前不久他们这些人刚去过华夏，为了能合作，提出了一堆的优厚条件，结果被无情的否决。

等现在他们都回来了，这边又提出可以合作了？

耍猴呢？

这一刻，黄文煌砸电脑的心都有了。

毕竟这个层级的合作，只是一位地区总经理去谈肯定是不合适的，说不得他又要跑一趟华夏。

不合作……

开什么玩笑。

先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。

此时的黄文煌直接暂停了写给高管的内部信，直接点开了邮件里附带的链接，进入到燕北华夏燕北体大芯片研发中心的官网。

果然在官网首页的目录上多了一个三维立体芯片合作申请链接按钮。

快速的点进去，便看到了一篇申请须知。