得上。

cmos感光芯片的结构和原理，其实比普通芯片都简单，技术难点主要还是体现在制造工艺和材料上。

从设计上来说，感光芯片可以说是完全没有难度，是一个图纸重复率非常高的芯片类型。

比如一块两千万像素的感光芯片，其实每个像素的芯片结构都是一样的。

只要在硅片基底上，通过光刻，制造出一个个均匀排布的光电二极管，然后在这个二极管上通过蚀刻工艺，制造出彩色滤光片就行了。

具体的工作原理，其实也不难。

我们可以把彩色滤光片，想象成一个有四块方形玻璃的窗户，这四块玻璃的颜色分别是红、绿、蓝、绿，

然后当外面的光透过这个玻璃，照射进屋子，布置在屋里的四个光电二极管，就能通过识别四个区域的光线强度，还原出照射进来的光线是什么颜色，亮度是多少。

也就是说，一块两千万像素的cmos，就需要八千万个光电二极管和彩色滤光片，

而且为了保证每个像素，吸收光线的光线条件是一样的，他们还只能平面排布在硅片上，不能像其它芯片一样，通过蚀刻堆叠成复杂的城市结构。

这就是为什么感光芯片，想要做到高像素难度很大的原因。

它实在是太吃制程了。

如果用90纳米制程的光刻机来造光电二极管，因为一个像素2x2的原理，就相当于变成了180纳米的制程，

而且因为只能平铺，在芯片尺寸限制的情况下，就只能减少像素点了。

所以有些手机厂商，吹牛逼说自己的手机有一亿的像素，

其实听听就好。

想想也知道，就手机那么点大小的镜头，

里面的cmos芯片，面积能有多大？

哪怕用最先进的euv光刻机来造，里面的光