柚子，爱不释手地玩了起来：

“这手机，真不错，流畅，丝滑，大气！”

王逸不知道这些，反而一直在想半导体的事：

既然管委会看重半导体，能不能拿到移动支付牌照，全看半导体了！

那星逸半导体就不能等一年才有产出了，相反，半年内，就要设计并量产出第一枚芯片。

但28nm的四核旗舰芯片，没那么容易，半年根本做不到。

甚至45nm的双核芯片，都没那么容易。

毕竟2011年的旗舰芯片，高通8x60系列，也不过是45nm。

没错，星逸手机1代和小米1用的芯片，就是45nm。

明年的英伟达tager 3和高通四核新旗舰apq8064，才是28nm制程。

可以说45nm芯片，就是当下最先进的手机芯片了。

不过，若是做65nm的低端芯片，那就很简单了。

这种低级芯片，对于德州仪器的挖来的半导体精英来说，轻而易举。

而且非常有用。

这种垃圾芯片手机上没法用，但可以用于智能家居啊！

mcu芯片、低端soc智能芯片、通信芯片以及传感器，是智能家居产品的核心组成部分。

mcu芯片，即微控制单元，又叫单片机，主要用于小家电的执行控制，例如电机驱动。

像是控制扫地机器人前进，晾衣架升起，热水器温控这些简单的智能家居活动，都可以用mcu芯片。

这种芯片成本很低，批量采购一片几块钱。

目前没研发的必要，直接采购就是。

若是再复杂一些的智能家居，比如语音识别，那就需要算力更强，能支持多任务计算的soc芯片了。

比如智能音响，智能电视，智能门锁等等，就需要这种soc芯片。

这种soc芯片不需要强大的性能，只需要稳定，耐用