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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))(10 / 14)

布点点头:“骁龙801 ac的确不错,什么时候能上市?”

“明年第一季度。”

“这么慢!”雅各布皱了皱眉:“骁龙801ab版本呢?”

“ab版本和aa版本,预计今年第四季度,十一月份左右。”

“好,骁龙800扛不住,骁龙801ab和ac版本尽快出,能挽回一点,算一点吧。”

雅各布叹了口气,也知道高端芯片翻盘的可能性很小:“弗兰茨·昆汀,你继续说。”

弗兰茨·昆汀继续道:“第二个维度,中端芯片的竞争,骁龙600和鲲鹏702 soc。”

“这个领域,我们也不是对手。即便不算64位加成,鲲鹏702也比我们强10%。虽然我们有28纳米工艺优势,可对方有64位架构优势,有集成基带优势,我们没有集成基带。”

“那这个维度,也竞争不过?”雅各布面色有些难看。

“不,竞争得过。”弗兰茨·昆汀笑说:“鲲鹏702 soc成也集成基带,败也集成基带。因为他集成的是3g基带!”

雅各布眼睛一亮:“若是3g手机,骁龙600肯定不是鲲鹏702的对手。但如今是4g时代,4g时代全面开启,都得做4g手机,那鲲鹏702集成的3g基带就拖了后腿!反倒是我们的骁龙600可以外挂4g基带,做4g手机!”

“是的,董事长。因此我建议降低4g基带的价格,和骁龙600打包卖,抢下中端市场!”

“好,就这么办!高端市场输给了鲲鹏902,中端市场必须赢回来!”雅各布果断道。

“而且根据可靠消息,今年年底,夏国将可以开始推4g网络,咱们骁龙600主打4g中端芯片,肯定能干翻鲲鹏702这个3g芯片。”弗兰茨·昆汀继续道:

“毕竟鲲鹏702的64位优势,第三

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