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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))(5 / 14)

soc+2070万后置像素+4000毫安电池,尺寸做到5.7英寸,主打超性能!”

王逸很是清楚,用户多花了钱,上pro系列,那就必须有区别,尤其是视觉区别。

若是pro和标准版都是一样的尺寸,没法直观地分辨出来,那pro用户的钱都白花了。

再加上全面屏,导致5.3英寸的星逸x1,比5.0英寸的xphone 3只大一点,也就不用出5.0英寸的小屏了,直接5.3英寸起步。

“好的,董事长,那我们就按照这个最终方案来做星逸x1。标准版不用动,还是x1的原设计。pro版本要再修改一下,时间可能晚一点。”

“没事,星逸x1和星逸x1pro,都放到明年三月份发布就是,不着急。xphone 3和xphone 3 plus今年9月份才上市,怎么都得热销半年,再出新款。”

王逸说着,话锋一转:“接下来的关键,还是明年年初的全球化布局,专利收购要加速,尽快搞定。海外门店,渠道,等等,都得加速布局。明年三月份之前,这些都要全部搞定,三月1日直接发布星逸x1和星逸x1pro,正式开启全球化之路。”

“好,包我身上。”朱长林应道,很是清楚,明年除了米国之外,大多数的发达国家,都会全部开售。

至于发展中国家,只能慢慢布局。

全球化不是一朝一夕的事,不可能一口气吃个大胖子,只能慢慢来。

王逸话锋一转:“xphone 3和xphone 3 plus再度把iphone 5s和iphone 5c、三星旗舰全部干翻,明年星逸x1系列更是无敌,手机领域星逸科技已经完全封神。”

“但芯片领域,还有一场硬仗要打。”

“董事长,您的意思是高通会强势反击?”朱长林皱了皱眉。

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