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第510章 全新的星逸手机X1,28纳米工艺突破!(5 / 11)

3299起,一直卖到现在,也算是创纪录了。

再坚持半年,等到无界note发布,xphone 1清了库存,也就功成身退。

后续其他机型,都不会有这么久的生命周期。

王逸话锋一转:“长林,xphone 3和星逸手机x1,都安排好了吧?”

朱长林点点头:“全面屏的研发本就搞定了,直接当做新的x系列,做成星逸手机x1。xphone 3也没难度,内部构造在xphone 2pro上微改就行,没难度。”

“很好。”王逸点点头。

全面屏当作全新的x系列推出,无疑更稳妥。

就和小米mix系列一样,后续所有超前的设计,都在x系列推出,进行尝试。

而xphone系列依旧是一年两代更新。

这样不管x系列成不成功,都不会影响xphone系列的基本盘。

“关键还是封装技术,限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

他也知道屏下指纹好,但可惜2013年做不出来,技术达不到。

他也知道挖孔屏好,远超过当下镜头在右下角的小米mix。

但没办法,眼下的封装技术,也做不出来。

而现在的cog封装技术,根本做不出没有下巴的手机,都是大额头,大下巴。

实际上,2017年之前的手机,都是cog封装,因此都是大额头,大下巴。

能做出小米mix那种没额头,超窄下巴,就已经是极限,为此不得不把摄像头放右下角。

想要做到下一代全面屏,三星s9那样的超窄额头,比超窄下巴还窄,就需要搞出下一代cof封装技术,也就是覆晶薄膜封装技术。

挖孔屏至少得是cof封装技术。

前世,cof封装技术201

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