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第510章 全新的星逸手机X1,28纳米工艺突破!(6 / 11)

7年才出现。

三星s9、小米mix2,都是用cof封装技术把屏占比做的更高。

若想实现100%的屏占比,实现全面屏,那就得cop封装技术。

而且cop只能用于oled屏,无法用于lcd屏。

比如iphone x!

对此,王逸看向朱长林:“老朱,继续招募人才,挖人,全力研发cof封装技术。”

cop更先进,但无法用于lcd屏。

在lcd屏为主的当下,还是cof更实用一些,也更容易研发一些,成本更低。

成本:bsp;这要求有些苛刻了。

封装工艺不突破,无法做到100%的屏占比,那窄下巴就去不掉。

为了屏占比,那只能去掉额头,把前置摄像头放到窄下巴,因此出现右下角镜头。

可很多人不喜欢右下角镜头,那继续放在屏幕上方,就得保留额头。

有下巴,又保留额头,那屏占比又高了。

这就难整了。

可王逸却是眼睛一亮:“升降式摄像头!”

“???”朱长林一怔,随即恍然大悟:“董事长,你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方,采用升降式,隐藏在机身内部?”

王逸点点头:“没错,这样就可以去额头,超窄下巴,实现第一代全面屏的同时,前置镜头依旧保持在上方!”

“好主意,我怎么没想到!”朱长林恍然大悟:“不过升降摄像头需要研发,今年的xphone 3 9月份就发布,怕是来不及了。”

王逸点点头:“没事,xphone 3就按照常规设计来,超窄额头,超窄下巴,前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大,也足够卖爆。”

“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头,改成升降式摄像头

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